LG
전자가 차기 전략 스마트폰 ‘G6’에 히트 파이프(Heat pipe)를 탑재키로 했다. 주로 데스크톱, 노트북PC 등에 장착돼왔던
냉각장치 기술을 스마트폰에 적용키로 한 것. 이를 통해 혹시 모를 배터리 사고를 미연에 방지하겠다는 것. 이외에 온도, 충격 등
다양한 극한조건에서 제품을 테스트하는 복합 환경 시험을 도입함으로써 스마트폰의 새로운 안전기준을 제시하겠다는 전략이다.
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전자는 방열 성능과 안전성을 크게 강화한 차기 전략제품(G6)을 오는 2월 모바일월드콩그레스(MWC)에서 선보일 계획이라고
15일 밝혔다. LG전자는 우선 지난해 출시된 ‘V20’을 넘어서는 내구성을 G6에 적용할 예정이다. V20은 미국 국방부
군사표준 규격인 ‘MIL-STD 810G’를 획득하는 등 뛰어난 내구성으로 호평을 받은 바 있다.
특
히 G6는 설계 단계부터 스마트폰 방열 성능을 대폭 향상시킨다는 계획이다. 이를 위해 LG전자는 먼저 열 전도와 확산에 탁월한
구리 소재 ‘히트 파이프’를 채택키로 했다. 노트북, PC 등에 많이 사용하는 냉각장치인 히트 파이프는 스마트폰 내부 열을
효과적으로 분산시킨다. 이를 통해 주 발열 원인인 ‘애플리케이션 프로세서’(AP) 온도를 6~10% 상당 낮춰준다는 것이 회사측
설명. 또 발열이 많은 부품간 거리를 충분히 확보해 열이 한 곳에 몰리지 않고 분산되도록 방열에 최적화된 구조로 설계했다.
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전자는 배터리 자체의 안전성 테스트도 국제 기준보다도 더욱 엄격하게 진행키로 했다. 열 노출 시험은 미국(IEEE1725)과
유럽(IEC62.133)의 국제 기준 규격보다 15% 이상 높은 온도로 테스트를 실시한다. 아울러 날카로운 못으로 배터리 중앙을
찌르는 관통 테스트, 일정 높이에서 무거운 물체를 떨어뜨리는 충격 테스트도 실시한다.
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